–配备两个10Gbps以太网AVB/TSN端口和三个PCIe Gen3交换端口–
日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”,旨在为汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信提供支持。该产品样品现已出货,大规模量产将于2022年8月开始。
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车载网络正在向区域架构(zone architecture)[1]发展,基于1Gbps及以上速率的以太网,采用实时多千兆[2]传输方式来实现各区域之间的通信。这款新推出的桥接IC配备了东芝首款双端口10Gbps以太网,支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和TSN[5],便于分别实现实时处理和同步处理。此外,它们也支持“简化版”SR-IOV(虚拟功能)[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中,打造出适用于下一代车载网络的解决方案。
随着通信设备的速度不断提高,新款IC不仅可用于区域架构,还可用于其他各种车载应用(如IVI和车载通信),同时也适用于工业设备。东芝当前的TC9560和TC9562系列产品支持1Gbps以太网,本次推出的新品也定位为这些产品的后继型号。
近年来,越来越多的设备配备了PCIe接口,以便实现诸如Wi-Fi®之类的设备间通信,但是主控片上系统(SoC)的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3交换端口,用于同主控SoC通信,以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe交换端口配置了一个4通道上行端口用于连接主控SoC,两个单通道下行端口用于连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe交换功能实现到上述设备的连接,可帮助缓解PCIe接口短缺问题。
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。
注:
应用
特性
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